在AI大模型与数据中心算力需求狂飙的当下，数据传输的技术瓶颈日益凸显。7月29日，全球知名的晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务...

近日，全球特色工艺晶圆代工大厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣布，在日本经济产业省（METI）高达10亿美元的资助支持下，启动其位于日本的300毫...

7月14日，力积电举办线上业绩说明会，总经理朱宪国对外披露最新经营与技术规划。朱宪国表示，公司自7月起上调存储晶圆代工报价45%，对应新增产能预计1...

7月15日，韩国经济日报援引行业消息人士报道，三星电子计划在韩国京畿道器兴园区新建一座DRAM工厂，规划月晶圆产能约10万片。该项目预估投资规模达数...

7月9日，韩媒ChosunBiz援引产业界消息发布报道，披露全球两大晶圆代工龙头先后启动代工报价上调动作。 报道显示，三星电子晶圆代工业务已面向新增...

7月4日，科创板日报援引韩国《朝鲜日报》行业消息，业内人士证实，受AI芯片需求持续爆发、全球科技大厂订单集中涌入影响，三星电子晶圆代工业务已针对...

据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求...

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。 项...

6月3日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司A股证券简称自2026年6月8日起由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位证券简称由“华虹半导体公司”变更为“...