6月4日，LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府签署工厂扩建投资谅解备忘录，正式敲定越南半导体基板厂区扩建计划，项目确定于2026年7月启动...

目录 一、展会平面图 二、展会概览 主论坛一：未来半导体生态大会暨 CSPT Awards 2026 颁奖 主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场...

5月14日，半导体封装材料企业住友电木（Sumitomo Bakelite）正式宣布，将全面上调旗下半导体封装用环氧树脂成形材料（EMC）价格，覆盖全系列SUMIKON™E...

近日，印度政府正式宣布，已批准两项总价值4.14亿美元的半导体相关计划，涵盖LED显示制造及半导体封装厂两大领域，此举进一步彰显其加速推动本土半导...

日本材料巨头味之素（Ajinomoto）于 5 月 7 日（当地时间）正式宣布，将通过合并子公司味之素精细技术株式会社（AFT），投资 12 亿日元（约合 5207 万...

据《商业时报》报道，台积电的CoPoS（芯片封装在基板上的面板封装）中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。...

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕...

在全产业链协同以及技术和产能投入的持续加码下，MIP技术正进入加速发展的快车道。步入2026年，MIP技术不仅在工艺上趋于成熟，市场渗透率也呈现明显...

3月5日，中国证券监督管理委员会官网发布公告，正式同意盛合晶微半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请，批复文号为证监许可〔2026...