近日，国内第三代化合物半导体厂商英诺赛科（苏州）半导体有限公司（以下简称“英诺赛科”）发生工商变更，注册资本增至44亿元，相较此前的37亿元，增幅...

近期，媒体报道三星电子计划今年第三季度生产SiC（碳化硅）功率半导体样品，该公司已订购原材料和组件。 三星电子将推出的首款样品是一款平面SiC M...

3月13日晚，科创板上市公司锴威特发布公告，披露公司正筹划重大资产重组事项，拟以发行股份及支付现金相结合的方式，收购晶艺半导体有限公司控制权，...

3月13日，据官方报道，日本半导体企业罗姆（ROHM）与东芝已正式启动谈判，聚焦用于电动汽车和数据中心电力控制的功率半导体业务整合，双方正就整合方...

日本汽车零部件巨头电装公司（DENSO）近日正式向功率半导体领先企业罗姆（ROHM）提出全面收购要约，这一举动引发了全球半导体与汽车行业的广泛关注。...

3月4日，据上海松江官方发布消息，坐落于松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司正式宣布，其打造的全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及...

2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导...

2026年2月5日，英飞凌向客户发布通知，受AI数据中心部署带动，其功率开关与集成电路产品需求大涨、出现缺货。 为扩产需大幅追加晶圆厂投资，叠加原...

2月2日，A股沪市首份2025年度年报出炉，科创板半导体公司芯导科技“拔得头筹”。 芯导科技披露，2025年度该公司实现营业收入3.94亿元，较上年同期增...