6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金。 本次交易对手...

6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区施工现场，东韩半导体广州基地项目正式破土动工。 本项目为粤港澳大湾区重点外资半导体项目，整体规划...

美东时间6月25日，安森美与Synaptics共同签署最终并购协议，安森美将以全股票形式完成收购，本次交易企业总价值约70亿美元，创下安森美成立以来最大规...

6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工...

据Sedaily报道，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合3.29亿美元）专项资金，集中攻关下一代功率半导体技术。 该项目由...

深圳证券交易所官网近期披露，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称“长晶科技”）的主板IPO申请已正式获得受理，此次保荐机构为华泰联合证券。 这家...

据财联社、界面新闻5月31日消息，MCU及功率半导体龙头意法半导体（STMicroelectronics）于5月28日向全球客户正式下发《价格调整通知函》，宣布2026年6...

5月15日，重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体生产基地研发大楼开工奠基仪式在重庆两江新区水土高新园举行。 此次奠基的研发大楼位于重庆...

4月末电装正式退出对罗姆的收购后，业界焦点重新聚焦于罗姆、东芝器件存储与三菱电机拟组建的三方功率半导体联盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司...