研究报告


2026全球HBM:HBM3e价格下滑

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-09-22

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更新频率

不定期

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报告格式

PDF

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    Samsung已完成与NVIDIA的HBM3e产品认证并启动小量出货,HBM3e将成为未来需求主流;厂商间市占与价格竞争加剧,HBM4技术升级预期推高成本并带来溢价,供应与认证时程将决定价格走向。

    重点摘要

    • Samsung完成与主要客户的HBM3e认证并开始小量出货,助力未来出货成长。
    • Samsung曾调整制程并重送样以配合封装及系统验证需求。
    • HBM3e市场竞争激烈,厂商可能以价格让步争取市占,压低市价水平。
    • HBM4技术升级会提高整体制造成本,市场可望出现溢价压力。
    • 供货商数量与认证时程为决定未来供给与价格的关键因素。

    目录

    1. 前言
    2. HBM3e 12hi仍为2026年市场需求主流,Samsung甫切入NVIDIA供应,犹未晚矣
    3. HBM3e市占及价格竞争加剧已为大势所趋,HBM4为下一个市占竞争焦点
      • Blended ASP of HBM Products
    4. HBM3e对DDR5及LPDDR5排挤效应可能更趋明显

    <报告页数:4>

    Blended ASP of HBM Products


    报告分析师

    许家源




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