研究报告


HBM市场快讯 - 2025年9月16日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-09-16

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更新频率

每月

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报告格式

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    NVIDIA Rubin平台预计于2026年中至下半年完成封装与服务器装配,HBM4送样、认证及量产需提前完成。为因应AMD竞争,NVIDIA推升HBM4规格。

    重点摘要

    • NVIDIA 面对 AMD 的竞争压力,推升HBM4规格与速率,并降低客制化以促进量产与供应链学习。
    • HBM4传输速率提升,base die节点优势下三星较为有利;Micron与SK hynix需透过前后段微调以追赶。
    • 供货商认证策略与阶段审核将影响产量与出货时程,可能采取分阶段开放认证。
    • 2026年HBM4市场格局预期:SK hynix仍居最大,但Samsung与Micron份额受送样表现影响;若份额不足,或转向替代产品以化解产能。

    目录

    1. 前言
    2. AMD竞争威胁推动NVIDIA尝试调升HBM4规格
    3. 传输速度规格提升下,Samsung优势凸显,而Micron呈现劣势,9-10月为产品调整窗口期
      • Suppliers' Respective Roadmaps for Advancing Bandwidths of HBM Products
    4. 规格提升与否仍存在变量,供货商生产策略时间预计落于1H26

    <报告页数:2>

    Suppliers’ Respective Roadmaps for Advancing Bandwidths of HBM Products


    报告分析师

    许家源




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