研究报告


HBM市场快讯 - 2025年7月16日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-07-16

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    三大HBM供货商积极推进产品技术与产线,客制化HBM发展受到重视。AI运算需求推动HBM架构演进,客制化带来弹性与效能优化,预期未来产能与合作将持续扩大。

    重点摘要

    • 三大HBM供货商正提升HBM4产品良率并加快验证进度,聚焦于导入先进制程及合作模式。
    • AI芯片对实时数据传输与低能耗的需求带动HBM设计,以客制化技术优化容量、层数及信道设定。
    • 主要供货商与晶圆代工厂展开协作,根据客户需求实现多元制程选择与弹性配置。
    • 市场看好客制化HBM未来发展,量产时间需视技术成熟度,预期整体供应链将更加紧密合作。

    <报告页数:1>

    HBM Base Die Foundry Supply Overview


    报告分析师

    吴雅婷

    王豫琪




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