研究报告


HBM市场快讯 - 2025年6月13日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-06-13

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    2025年,HBM3e供需展望的能见度已高,市场关注重点转向2026年即将量产的HBM4。HBM4价格较HBM3e有明显溢价,原因包括晶粒尺寸扩大、I/O数倍增导致前后段制程成本上升,且制程节点提升与产品认证复杂度也增加供应风险。HBM4产品涵盖多种堆栈层数以满足不同应用需求,未来市场充满挑战与机遇。

    重点摘要

    • 随着2025年第二季末,HBM3e产品供应逐步扩大且需求能见度已高,市场焦点已逐渐移转至2026年即将量产的HBM4世代。
    • HBM4相较HBM3e在产品售价上存在明显溢价,这主要因为I/O数倍增,导致晶粒尺寸及金属联机大幅增加,进而提升了前段制程成本。
    • 后段封装也因凸块密度与间距调整,设备投资与制造难度均上升。
    • 此外,为了提升效能,HBM4 base die采用先进制程节点或委外生产,导致成本增加。
    • 供货商在产品认证和量产良率方面仍面临不确定性。
    • HBM4涵盖不同层数堆栈设计,以适应多元化需求,整体市场环境在高成本与技术挑战下,仍蕴藏增长潜力。

    目录

    1. HBM4价格相较HBM3e存在溢价,主要反应前后段制程成本提升
      • Suppliers' Roadmaps for Advancing Bandwidths of HBM Products
    2. HBM4涵盖8hi、12hi、16hi三类堆栈产品,因应不同容量需求
      • HBM Stacking Process Technology Roadmap
    3. 三大供货商HBM4前段制程成熟度存在差异

    <报告页数:2>

    Suppliers’ Roadmaps for Advancing Bandwidths of HBM Products


    报告分析师

    郭祚荣

    许家源




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