研究报告


HBM市场快讯_20250115

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-01-15

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更新频率

每月

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    2024年上半Micron、SK hynix陆续通过NVIDIA HBM3e 8hi验证后,首个采用该规格的AI芯片H200也在2Q24开始出货,并于2024下半年放量...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪




    HBM 市场快讯 相关报告



    HBM市场快讯 - 2025年12月16日

    2025/12/16

    AI服务器/HBM/服务器

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    受惠于Server DDR5缺货与AI订单扩大,DRAM获利能力逼近HBM水平。在供货商重获定价权与买方追加采购的双重驱动下,2026年HBM3e价格预估值从原先的显著跌幅明显收敛。

    存储器飙涨冲击终端,规格降级成趋势

    2025/12/09

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 桌上型监视器 / AIO , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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    存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨,BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置,终端销售预期面临严峻挑战。

    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。




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