研究报告


HBM市场快讯_20250115

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-01-15

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更新频率

每月

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    2024年上半Micron、SK hynix陆续通过NVIDIA HBM3e 8hi验证后,首个采用该规格的AI芯片H200也在2Q24开始出货,并于2024下半年放量...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪




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    2026/01/20

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    受政策驅動,中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高,JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期,短期對全球市場影響有限,重點在於長期供應鏈自主化。

    HBM市场快讯 - 2025年12月16日

    2025/12/16

    AI/HBM/服务器

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    存储器飙涨冲击终端,规格降级成趋势

    2025/12/09

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 桌上型监视器 / AIO , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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    存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨,BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置,终端销售预期面临严峻挑战。




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