研究报告


晶圆制造/代工


Foundry市场快讯_20230717

2023/07/17

半导体 , 晶圆制造/代工

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TSMC 2Q23营收为US$15.66bn(基于美元兑台币汇率1: 30.7124基础),较前季季减约6.4%,大致符合财测上缘,显示尽管2Q23客户仍在库存修正阶段...

荷兰宣布半导体设备出口管制细则;对中「扼杀先进、递延成熟」原则不变

2023/07/04

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及HPC芯片、以及日本于5/23宣布外汇法法令修正案后...

Foundry市场快讯_20230703

2023/07/03

半导体 , 晶圆制造/代工

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观察美国Taylor新厂(Line S6)动态,该厂将分为两个阶段,Phase 1规划为4nm厂区,产能约30Kwspm,预计2024年底正式量产...

Foundry市场快讯_20230619

2023/06/19

半导体 , 晶圆制造/代工

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观察TSMC日本厂(JASM)规划,该厂phase1预计于2024年12月正式量产,初期产能约5Kwspm,后续将视市场需求逐步扩产...

终端需求不振、生产淡季效应雪上加霜,1Q23前十大晶圆代工产值季减近两成

2023/06/06

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,时序进入传统淡季,加上全球通膨危机及中国解封经济复苏不如预期...

Foundry市场快讯_20230605

2023/06/05

半导体 , 晶圆制造/代工

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Samsung半导体事业暨装置解决方案(Device Solutions;DS)部门辖下主要分为四事业处,包含(1)Memory (2)System LSI (3)Foundry (4) Advanced Package (AVP)...

6/1南科跳电事故更新,未对TSMC及UMC造成明显影响

2023/06/02

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台南科学园区于6/1下午三点左右因邻近的丰华变电所161kV隔离开关故障...

6/1南科跳电事故更新,未对TSMC及UMC造成明显影响

2023/06/02

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示,台南科学园区于6/1下午三点左右因邻近的丰华变电所161kV隔离开关故障...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

半导体 , 晶圆制造/代工

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...

日本宣布半导体设备出口管制细则,中国成熟制程扩产添变数

2023/05/24

半导体 , 内存 , 闪存 +1

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根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,继美商务部在2022/10/7将半导体限令由逻辑IC延伸至存储器及超级计算机、AI运算等HPC芯片后...