研究报告


2025年成熟制程产能年增6%,约七成新产能来自中系代工厂,中国产能与价格竞争将日益激烈

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-10-11

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工钻石


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,2024年虽供应链库存议题已大致解决,但全球总经不明朗、中国市场复苏缓慢等不利因素...


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工钻石 相关报告



    Hybrid Bonding技术,引领先进封装新纪元

    2025/05/21

    闪存 , 晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,数十年来引领半导体产业呈现指数级成长的摩尔定律...

    解析台积电北美技术论坛揭示之先进封装技术蓝图与策略

    2025/05/07

    晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,数十年来,半导体产业的飞速发展,依循摩尔定律...

    2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

    2025/05/05

    晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...




    会员方案





    分類