根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,2018年NAND Flash市场全年供过于求。由于笔记本电脑及智能手机OEM库存皆已备足,再加上中美贸易摩擦、英特尔CPU缺货等影响,对于需求动能可以说是雪上加霜。因此,10月份除了SSD、eMMC/UFS价格持续下跌外,各类NAND Flash颗粒及Wafer产品的合约价跌幅更为显著。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查,在各大厂已议定第四季合约价的情况下,10月份的合约价格开始大幅滑落,主流模组4GB的均价自上季的34.5美元滑落至31美元,跌幅10.14%;大容量模组8GB跌幅更为明显,自上季的68美元滑落至61美元,跌幅为10.29%。由于DRAM市场供过于求的态势才刚开始,因此不排除11月与12月价格将持续下探。而由于各家厂商积极求售,8GB解决方案的跌幅预期将会持续高于4GB解决方案。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查报告显示,以各模组厂「自有品牌」在「渠道市场」的出货数量作为计算基础,并扣除NAND Flash原厂部分,2017年全球SSD模组厂自有品牌在渠道市场出货量排名前三名分别为金士顿、威刚与金泰克,市占率分别为23%、8%、7%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查,虽然下半年是产业旺季,但市场持续供过于求,DRAM第三季合约价格季涨幅缩小到仅1~2%,第四季可能反转下跌5%,也不排除跌幅持续扩大的可能性,终结价格连九季上涨的超级周期(super cycle)。而NAND Flash均价在第三季下跌约10%之后,第四季因受中美贸易摩擦波及,预估跌幅将大于第三季,扩大至约10~15%,渠道市场主流3D TLC颗粒合约价跌幅甚至将超过15%。