根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。
全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年同比成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年同比增长8%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新调查，由于供过于求的市况，DRAM产业大部分交易已经改为月结价(Monthly Deals)，2月份更罕见出现价格大幅下修。目前季跌幅从原先预估的25%调整至逼近30%，是继2011年以来单季最大跌幅。
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%；联发科同样受智能手机需求不佳冲击，2018年年营收衰退0.7%(以美元计算)，然而，若以新台币计算，衰退幅度仅为0.1%。
根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，DRAM报价于2018年第四季开始反转向下，造成DRAM整体产业营收下滑。由于需求端的库存水位普遍偏高，导致采购力道薄弱，连带使得DRAM供应商的位元出货(sales bit)多呈现大幅季衰退。在量价齐跌的压力下，2018年第四季DRAM总营收较上季下滑18.3%。
