产业洞察

TrendForce集邦咨询:量价齐扬,2023年第四季DRAM产业营收季增近三成


5 March 2024 半导体 王豫琪

TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。目前观察2024年第一季DRAM市场趋势,原厂目标仍为改善获利,涨价意图强烈,促使DRAM合约价季涨幅近两成,然出货位元则面临传统淡季而略微衰退。

第四季营收方面,三大原厂的成长幅度以三星(Samsung)最高,营收达79.5亿美元,季增幅度逾五成,主要受惠于1alpha nm DDR5出货拉升,使得Server DRAM的出货位元季增超过60%。SK海力士(SK hynix),虽然出货位元季增仅1~3%,然持续受惠于HBM、DDR5的价格优势,以及来自于高容量Server DRAM模组的获利,平均销售单价季增17~19%,第四季营收达55.6亿美元,季增20.2%。美光(Micron)量价齐扬,出货位元及平均销售单价均季增4~6%,DDR5与HBM比重相对低,故营收成长幅度较为和缓,第四季营收达33.5亿美元,季增8.9%。

产能规划方面,三星去年第四季大幅减产,在库存压力改善后,今年第一季投片开始回升,稼动率约为80%。下半年旺季,需求预期将较上半年明显增温,产能会持续拉高至第四季。SK海力士则积极扩张HBM产能,投片量缓步增加,随着HBM3e量产后,相关先进制程投片亦持续上升。美光投片量有回温趋势,后续将积极增加其先进制程1beta nm比重,用于生产HBM、DDR5与LPDDR5(X)产品,因先进制程的设备增加,届时产能将较为收敛。

南亚科(Nanya)量价齐扬,其中Consumer DRAM终端销售动能回升较缓,主要来自价格回升所带动的备货动能,第四季营收季增12.1%,达2.74亿美元。华邦(Winbond)因KH厂新增产能开出,销售目标以去化库存、扩大客户群为主,并未调涨合约价格,出货表现积极,带动第四季营收季增19.5%,约1.33亿美元。力积电(PSMC)受惠于现货、合约价格陆续上涨,客户端的备货力道提升,加上出货基期低,第四季DRAM营收成长高达110%,达3,900万美元,若加计代工,合计营收则季增11.6%。

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