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TrendForce:SK海力士无锡厂全力复原产能中,预定明年一月中旬可望全面恢复投片


12 December 2013 半导体 郭祚荣

根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示,SK海力士无锡厂于今年9月4日遭火灾冲击,由于起火点在晶圆厂内部,无锡厂全面停工长达一个月,单月全球DRAM供给量剧减10%。原先预估下半年走跌的标准型内存市场价格完全逆转,火灾至今上涨逼近20%,11月下旬DRAM 4GB合约均价来到33美元高档水位。火灾过后,SK海力士倾公司资源极力于最短时间复工无锡厂,除了第一时间派驻百位专家与工程师至无锡厂紧急抢修;无尘室亦以24小时三班制不停清理,受损或是被污染的设备亦从韩国M11厂紧急调度,向厂商购买的新设备已于近期开始移入,目标一月中旬过后无锡厂可望全面复工。TrendForce整理SK海力士火灾后的最新状况如下供市场参考。

1.    SK海力士无锡厂火灾过后的10月与11月份投片为30K及70K左右,12月及明年1月投片目标为100K及130K。以无锡厂满载130K来分析,明年一月可望全面恢复投片。

2.    无锡厂火灾后所以购入的新设备,已于12月开始陆续移入,SK海力士要求第三方必须在最短时间安装完毕,原先需要4-6周方能安装完毕的设备都被要求3周内完成,以利后续复工事宜。

3.    如果无锡厂投片顺利回复至130K,原先在韩国厂区紧急增加的产能将逐步回到原先投片水平,如M10的DRAM产能将回到130K投片、M12的产能亦重新转回至NAND的产品上;原移往无锡厂的M11的50K产能设备在新设备陆续移入后,NAND产能也将回归火灾前的水平。

4.    比较值得注意的是,由于无尘室并未全面换新,加上火灾当时启动消防系统与断电措施冲击下,无尘室能否回到原先的干净程度将会影响后续产出的良率;从11月份开始SK海力士交由PC-OEM的供货出现不足已略见倪端。

5.    如同TrendForce先前所预测的无锡厂火灾恢复期需要3-6个月左右,倘若一月中旬过后全面恢复投片,无锡厂的大量产出将在三月初发生。加上需求不旺的影响,整体DRAM市场开始下跌的时间点将发生在明年首季末,而2014年DDR3 4GB最低价预计将达到22~24美元区间。


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