根据TrendForce集邦咨询最新研究，TSMC（台积电）近日宣布提高在美国的先进半导体制造投资，总金额达1,650亿美元，若新增的三座厂区扩产进度顺利...
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单...
硅料：复产缓慢，多晶硅价格看涨趋势仍在 3月下游提产较为明显，预估下游产业链价格仍可能向上修复，部分拉晶厂前期扫货的大量硅料库存消耗明显，仍存在补库拿料需求，对涨价硅料接受度逐步提升，叠加3月多晶硅企业复产缓慢，...
硅料 本周硅料价格：N型复投料主流成交价格为40元/KG，N型致密料的主流成交价格为38元/KG；N型颗粒硅主流成交价格为38元/KG。 交易状况：下月签单已基本完成，目前整体处于执行前期订单阶段。鉴于硅片顺涨压力较大，目前多晶...
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年受到手机新机销量成长，以及二手机和整新机需求增加驱动，全球手机面板出货量年增11.4%、达21.57亿片，达到近年高峰。预估2025年由于新机需求稳定，手机市场可能回归供需循环，而二手市...
