从DRAM及NAND Flash的终端需求变化延伸，往上游晶圆制造产能、技术演进以及产能利用率作分析，涵盖重点区域 (含中国、台湾、韩国、日本…等国) 的竞争力分析、以及主要客户于先进制程的投片变化；特别针对龙头晶圆厂 (含TSMC、UMC、Samsung、SMIC等公司) 提供对厂商之间竞合以及后续市况的展望与预估。
因北极冷气团南移，位处美国南方的德州面临难得一见的降雪，除气温急冻导致该地区电力供货商奥斯汀能源部分发电机异常外...
全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，因北极冷气团南移，位处美国南方的德州遭难得一见的暴风雪袭击...
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Samsung Exynos 2100及Qualcomm Snapdragon 888于近期纷纷亮相，两者皆采Samsung 5nm制程...
全球市场研究机构TrendForce旗下半导体研究处表示，近期Intel接连在3Q20 Earnings Call...
针对近日市场传出TSMC将赴日设立先进封装厂的消息，如同TrendForce于2020/8/3出刊的foundry market bulletin中提及...
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