研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年6月30日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-06-30

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    联电中国厂房以成熟制程为主,且未来无进一步扩产,受美国技术政策影响有限。2026年联电聚焦新加坡厂扩产,全球产能小幅成长。世界先进则主力扩充新加坡十二吋新厂,带动整体产能增长,超越产业平均水平。

    重点摘要

    • 电中国厂成熟制程为主,无额外扩产空间,设备出口影响有限。
    • 联电调整产品组合,部分产能自台湾与新加坡厂移转至中国厂。
    • 2026年联电重点扩充新加坡厂的成熟制程产能,年产能将有稳定成长。
    • 世界先进台湾八吋厂小幅扩产,主要资本投入聚焦于新加坡十二吋新厂。
    • 先进新厂将带动整体产能扩张,增速略高于整体产业平均水平。

    目录

    1. TSMC (台积电)
    2. UMC (联电)
    3. Vanguard (世界先进)
    4. PSMC (力积电)
      • Projected Total Capacity and YoY of Taiwanese Foundries between 2025 and 2026 (4Q25 vs. 4Q26)

    <报告页数:2>

    Projected Total Capacity and YoY of Taiwanese Foundries between 2025 and 2026 (4Q25 vs. 4Q26)


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年11月24日

    2025/11/24

    晶圆制造/代工

     PDF

    全球晶圆代工市场呈现需求稳健与产能多区布局并进的情势,主要厂商持续扩充先进制程与后段封装能力,同时因应地缘政治与客户多元布局,谨慎调整资本与成本,以维持长期稳健成长。

    存储器涨势不减,消费电子需求承压

    2025/11/14

    内存 , 闪存 , MLCC , LCD , OLED , 零组件 , 面板 , 供应链 , 笔记型电脑 , 电视 , 智能手机 , 平板电脑 , 穿戴装置 , 桌上型监视器 / AIO , 其他

     PDF

    存储器进入强劲上行期,带动整机BOM cost明显攀升。为维持基本获利,品牌调整高中低阶产品结构并分层上调终端售价。存储器翻涨迭加宏观经济疲弱,双重逆风将压抑2026年消费型终端的生产出货动能。




    会员方案





    分類