研究报告


Hybrid Bonding技术,引领先进封装新纪元

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-05-21

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 闪存白金

  • 晶圆代工钻石

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,数十年来引领半导体产业呈现指数级成长的摩尔定律...


    报告分析师

    TrendForce




    闪存白金 相关报告



    AI需求引爆Enterprise SSD强劲成长,3Q25 NAND Flash合约价续扬动能强劲

    2025/05/20

    闪存

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自年初以来,在供货商持续执行保守的产能策略下,NAND Flash市场供需维持...

    2025年5月闪存每月数据

    2025/05/14

    闪存 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 平板电脑

     EXCEL

    TrendForce为您提供一个完整的NAND Flash产业分析,成本分析和价格预测。

    随着AI需求更高传输效能,Samsung透过与YMTC专利授权加速导入Hybrid Bonding技术

    2025/03/13

    闪存

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示,在AI席卷全球的今日,对于储存装置的效能需求亦水涨船高...




    会员方案





    分類