研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年6月16日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-06-16

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    晶圆代工市场更新:三星产能利用率稳定,客户因应策略调整供应链;中国晶圆厂发展持续,新制程与区域产能布局为重点。

    重点摘要

    • 晶圆代工市场近期观察:三星八吋产能利用率持平,车用与特定需求支撑,评估重启产能。
    • 中国厂新制程开发推进,晶合集成受备货与总经影响,下半年利用率波动,新技术节点试产中。
    • 客户因地缘政治调整供应链,如豪威转单。全球化区域产能布局持续进行中。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
      • Changes to Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries (1Q25-4Q25)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries (1Q25-4Q25)


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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