研究报告


晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2025年6月16日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-06-16

icon

更新频率

每二周

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    晶圆代工市场更新:三星产能利用率稳定,客户因应策略调整供应链;中国晶圆厂发展持续,新制程与区域产能布局为重点。

    重点摘要

    • 晶圆代工市场近期观察:三星八吋产能利用率持平,车用与特定需求支撑,评估重启产能。
    • 中国厂新制程开发推进,晶合集成受备货与总经影响,下半年利用率波动,新技术节点试产中。
    • 客户因地缘政治调整供应链,如豪威转单。全球化区域产能布局持续进行中。

    目录

    1. Samsung (三星)
    2. SMIC (中芯国际)
    3. HuaHong (华虹集团)
    4. Nexchip (晶合集成)
      • Changes to Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries (1Q25-4Q25)
    5. Other Foundries

    <报告页数:3>

    Changes to Capacity Utilization among Chinese and South Korean Foundries (1Q25-4Q25)


    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年3月2日

    2026/03/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    晶圆代工市况分歧,三星加速美国扩产惟先进制程良率遇瓶颈;陆系业者受存储器涨价压抑消费电子需求,成长普遍放缓,仅华虹受惠 AI 电源管理芯片动能较佳。格罗方德则因应地缘政治与新技术需求,大幅增加资本支出推动欧美在地化扩产。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年2月2日

    2026/02/02

    晶圆制造/代工

     PDF

    Samsung凭借先进制程与美厂重启重返成长;SMIC与Nexchip积极优化高压制程争取订单,惟成熟制程价格承压;HuaHong透过厂区产能调配提升效率;其余陆系代工厂扩产进度放缓且面临技术挑战。整体市况呈现先进制程复苏强劲,成熟制程竞争加剧之分化态势。

    晶圆代工 (Foundry) 市场快讯 - 2026年1月19日

    2026/01/19

    晶圆制造/代工

     PDF

    AI浪潮推升台积电扩产并调升长期展望。世界先进受惠电源管理需求,稼动率与价格齐扬。联电维持稳健增长;力积电则藉存储器回升带动产能利用率走强。




    会员方案





    分類