2026年9月8日，ASML一日连发三则重磅消息，分别宣布与英特尔晶圆代工、三星电子和台积电就高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻技术达成或深化合作...

永鼎股份发布公告，控股子公司苏州鼎芯光电科技有限公司近一个月内连续收到两家头部客户大功率激光器芯片采购订单，含税总金额约11.33亿元。其中A客户...

芯原股份发布公告披露订单最新情况，自2026年1月1日至7月16日，公司累计新签订单总额146.53亿元，订单绝大部分归属一站式芯片定制业务。公司提示，相...

7月15日，外媒The Information援引四位知情人士消息报道，全球领先光刻设备厂商阿斯麦计划上调旗下半导体设备定价，公司正与主要客户开展价格磋商。...

人工智能巨头OpenAI的融资规模再创纪录。 据知情人士透露，OpenAI正接近达成一项约100亿美元的新融资协议，这将使其最新这轮融资的总金额推升至约1,20...

根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足...

11月21日，16只聚焦硬科技方向的公募基金产品获批，其中易方达基金旗下有三只产品，分别是易方达中证科创创业人工智能ETF、易方达上证科创板芯片ETF和...

美国初创公司Substrate于10月28日宣布推出一款新型芯片制造设备，旨在与荷兰企业阿斯麦（ASML）生产的先进光刻设备竞争。Substrate的首席执行官詹姆斯...

据北京大学人工智能研究院公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》杂志上发表了论文，在新型...