当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。 根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核...

近期，晟光硅研成功应用水导激光加工技术，对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工，具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用...

在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发...

格力电器近日宣布，其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分，自2015年进入芯片领...

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新...

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。 格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导...

12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。 天域半导体本次IPO...

Wolfspeed近日宣布，其面向电动汽车（EV）牵引逆变系统推出两大全新1200V碳化硅功率模块系列。这两大系列均搭载Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSF...

11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水...