3月11日，天成半导体宣布继12英寸双突破后，依托自主研发设备成功研制出14英寸碳化硅单晶材料，有效厚度达30㎜。 天成半导体在2025年已掌握12英寸...

近日，国内碳化硅产业在核心产品交付领域迎来集中突破，三大重点企业相继传来交付相关利好消息，彰显国产碳化硅产业向好的景气态势，包括：中微公司新...

2月6日，中国证监会网站正式发布瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，这一举措标志着该公司赴港上市...

2月6日，长飞先进半导体宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投。两年多以前，长飞...

意法半导体公布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度净营收为33.3亿美元，同比增长0.2%；毛利率为35.2%；营业利润1.25亿美元，净亏损3000万美元...

1月26日晚间，天岳先进发布2025年度业绩预告。 天岳先进预计2025年实现营业收入14.5亿元至15亿元，同比下降15.17%-17.99%；归母净利润亏损1.85亿元...

当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。 根据Wolfspeed官方公告，此次推出的300mm碳化硅晶圆平台具有双重核...

近期，晟光硅研成功应用水导激光加工技术，对12英寸超大尺寸碳化硅晶锭实现了高质量、高效率的精密加工，具备应对超厚材料能力强、加工质量卓越、适用...

在碳化硅（SiC）核心装备领域，晶盛机电于2025年12月24日成功交付了全球首款12英寸单片式碳化硅外延生长设备给行业领军企业瀚天天成。这一设备的研发...