据报道，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合设备主要是为下一代高带宽内存产品HBM5、HBM6打造。这项技术相比传统的高堆叠方式能够改善功耗，还有利于提...

金海通2月11日公告，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导体设备制造中心建设项目”，项目总投资不超过4亿元。 本次投资建设上海澜博半...

2026年2月13日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）已正式向北京证监局提交IPO辅导备案，辅导券商确定...

2月12日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，南京宏泰半导体科技股份有限公司（简称“宏泰科技”）已正式向江苏证监局提交IPO辅导备案材料，确定中信证券...

在全球半导体产业蓬勃发展的当下，设备市场规模持续扩容，中国大陆已稳居全球第一大市场。然而，繁荣的市场表象下，核心零部件的国产化依然是制约产业...

1月28日，国内半导体设备核心零部件企业恒运昌正式在上海证券交易所鸣锣上市，成为2026年第一家科创板IPO上市企业，中国半导体产业链又添员。 恒运...

荷兰芯片设备制造商阿斯麦周三下午公布其2025年第四季度财报。由于大型半导体公司的普遍扩张产能，阿斯麦的业绩也持续向好，订单量远超预期。 当季...

1月23日，精智达公告称，公司签署12.1亿元日常经营性销售合同，合同标的为半导体测试设备及其配套治具。若合同顺利履行，具体订单能正常交付，预计将...

1月22日，证监会官网披露，江苏邳州半导体设备企业鲁汶仪器在江苏证监局办理上市辅导备案登记。 官网显示，鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供...