7月7日，《日经新闻》披露三菱化学与日本制钢所（JSW）氮化镓衬底产能扩张与产品迭代规划。 两家企业长期联合研发功率半导体自支撑氮化镓衬底，三...

当地时间2026年7月7日，安森美（onsemi）对外发布官方新闻公告，宣布已签署两份最终协议，计划剥离旗下两处制造工厂，本次资产处置为公司持续推进的Fa...

7月2日晚间，东微半导发布公告，公司筹划向不特定对象发行可转换公司债券，本次募资总额上限14.36亿元，资金扣除发行费用后全部投向功率芯片研发、产...

2026年6月30日，英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区...

6月28日晚间，银河微电发布上交所公告，公司计划以发行股份的方式收购恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，并同步募集配套资金。 本次交易对手...

6月25日，广州民营科技园未来产业创新核心区施工现场，东韩半导体广州基地项目正式破土动工。 本项目为粤港澳大湾区重点外资半导体项目，整体规划...

美东时间6月25日，安森美与Synaptics共同签署最终并购协议，安森美将以全股票形式完成收购，本次交易企业总价值约70亿美元，创下安森美成立以来最大规...

6月22日，上海证券报、证券时报报道，芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣，正式推出3300V SiC MOSFET器件，产品现已送至下游核心客户开展验证工...

据Sedaily报道，韩国政府正式启动“超级创新经济项目”，计划投入5000亿韩元（约合3.29亿美元）专项资金，集中攻关下一代功率半导体技术。 该项目由...