搜索结果

搜索结果

关键字


排序


时间区段

选择分类


选择领域


关键字筛选




关键字:TrendForce共700笔

资讯
TrendForce集邦咨询: AR显示技术竞争随品牌布局加剧,预估2030年LEDoS技术渗透率达65%

2025/11/26

显示器

根据TrendForce集邦咨询最新《2025近眼显示市场趋势与技术分析》报告揭示,随着Meta、Apple(苹果)、Amazon(亚马逊)、RayNeo(雷鸟)等品牌持续布局,AR眼镜的各类显示技术发展竞争加剧,LEDoS (Micro LED on silicon) 与LCoS显示技术迎来成长机遇,预估2025年两者的渗透率分别为37%与7%,而到2030年将进一步成长至65%与11%。

资讯
TrendForce集邦咨询: AI催生超大封装需求,ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

2025/11/25

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新研究,AI HPC(高效能运算)对异质整合的需求依赖先进封装达成,其中的关键技术即是TSMC(台积电)的CoWoS解决方案。然而,随着云端服务业者(CSP)加速自研ASIC,为整合更多复杂功能的芯片,对封装面积的需求不断扩大,已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案,转向Intel(英特尔)的EMIB技术。

资讯
TrendForce集邦咨询: 2025年第三季新能源车销量年增31%,全年预计年成长25%

2025/11/24

新兴科技

根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第三季全球新能源车(NEV)新车销售量达539万辆,年增31%。其中,纯电动车(BEV)销量达371 万辆 ,年增48%;插电混合式电动车(PHEV)销量为167万辆,年增4%。

资讯
TrendForce集邦咨询:Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构,驱动PCB产业成为算力核心

2025/11/20

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新研究指出,AI服务器设计正迎来结构性转变,从NVIDIA (英伟达)Rubin平台的无缆化架构,到云端大厂自研ASIC服务器的高层HDI设计,PCB不再只是电路载体,而成为算力释放的核心层,PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代”。

资讯
TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度全球OLED显示器出货量年增65%,市场格局重塑

2025/11/18

消费性电子

根据TrendForce集邦咨询最新研究,2025年第三季全球OLED显示器(monitor)出货总量约为64.4万台,季增12%,年成长率则高达65%。OLED显示器具备高画质、广色域、高对比、反应速度快等特性,且多数产品的刷新率高达240Hz以上,成功引爆高阶电竞市场的需求;加上面板厂、品牌厂积极行销,预估2025全年出货量将上达262万台,年增率可望冲至84%。