研究报告


2026年第二季全球前十大晶圆代工营收排名

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-04

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更新频率

每季

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报告格式

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  • 晶圆代工白金


    报告介绍

    AI周边IC需求不仅带动先进制程,也外溢至成熟制程,及消费性提前备货效应延续,带动2Q26晶圆代工产值再创新高;前五大排名稳定,六至十名因规模相近而生变,VIS受惠需求走强晋升排名,展望下季产值可望延续成长。

    重点摘要

    • 产值创高:AI周边IC需求不仅带动先进制程,也外溢至成熟制程,加上消费性供应链备货延续,2Q26晶圆代工产值季增再创新高。
    • 前五大稳定:TSMC先进制程持续满载,新世代制程开始贡献营收,龙头地位稳固。
    • 六到十名生变:VIS受惠AI周边IC需求走强,排名互换晋升,Nexchip则相应落至第九名。
    • 成熟制程转紧:消费性备货与AI周边IC排挤效应交织,带动成熟制程产能利用率同步提升。
    • 展望转佳:3Q26新平台放量与旗舰机种备货支撑需求,全体产值可望延续成长动能。

    目录

    1. 前言
    2. AI需求持续外溢至先进与成熟制程,带动TOP5晶圆代工厂营运动能升温
    3. Vanguard受惠于PMIC需求及代工价格逐季走强,营收排行重返第八名
      • 2Q26 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries

    <报告页数:7>

    2Q26 Revenue Ranking among Top 10 Global Foundries


    报告分析师

    乔安

    钟映庭




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