研究报告


HBM市场快讯 - 2025年11月17日

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-11-17

icon

更新频率

每月

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    AI与数据中心带动先进存储器需求高涨,产能瓶颈推升以晶圆为定价锚;HBM仍紧俏但议价分化,原厂在DDR5与HBM间动态调配,追加需求不排除转向涨价。

    重点摘要

    • 两大供货商扩张先进封装与后段产线,启用既有厂房并布局新据点。
    • 产能瓶颈下,定价转以晶圆为主轴,单位容量指针影响力下降。
    • HBM受大晶粒与良率挑战,供给持续吃紧;买方追加需求可能面临调涨。
    • 数据中心带动DDR5与行动产品需求,部分原厂倾向优先分配至传统产品。
    • 先前超额备货逐步去化,成熟产品承压,新世代品项处于建库期。

    目录

    1. 前言
    2. Samsung市占率预计回升,SK hynix及Micron持续稳步扩充产能
    3. 产能紧张下,晶圆产值为原厂产品定价锚点
      • ASP per wafer of HBM and DDR5
    4. HBM供给持续紧张,不排除出现价格上修
      • HBM Balance between Shipment, Consumption and Safety Purchase

    <报告页数:3>

    ASP per wafer of HBM and DDR5


    报告分析师

    许家源




    HBM 市场快讯 相关报告



    HBM市场快讯 - 2026年3月20日

    2026/03/20

    AI/HBM/服务器

     PDF

    NVIDIA调高HBM4规格致三大原厂验证延迟。Samsung凭芯片效能优势有望拔得头筹并提升市占;Micron与SK hynix正修正设计瓶颈。因验证落后,HBM4初期出货具下修风险,将促使客户延后新平台放量,转扩大采购成熟的HBM3e以填补需求。

    HBM市场快讯 - 2026年2月12日

    2026/02/12

    AI/HBM/服务器

     PDF

    Samsung因制程优化解决过热问题,在HBM4验证进度上领先;SK hynix虽经改版重送,但凭借既有合作基础预计仍将占据供应大宗;Micron进度相对稍缓。考虑AI强劲需求与产能吃紧,预期NVIDIA将采纳三家供货商以确保Rubin平台供货。

    HBM市场快讯 - 2026年1月20日

    2026/01/20

    AI/HBM/服务器

     PDF

    受政策驅動,中國業者加速HBM布局以支援國產AI晶片。CXMT主攻先進製程但技術挑戰高,JHICC則以成熟製程切入特定應用。目前兩家均處於技術驗證與產能建置初期,短期對全球市場影響有限,重點在於長期供應鏈自主化。




    会员方案





    分類