研究报告


HBM市场快讯 - 2025年11月17日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-11-17

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更新频率

每月

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报告格式

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    AI与数据中心带动先进存储器需求高涨,产能瓶颈推升以晶圆为定价锚;HBM仍紧俏但议价分化,原厂在DDR5与HBM间动态调配,追加需求不排除转向涨价。

    重点摘要

    • 两大供货商扩张先进封装与后段产线,启用既有厂房并布局新据点。
    • 产能瓶颈下,定价转以晶圆为主轴,单位容量指针影响力下降。
    • HBM受大晶粒与良率挑战,供给持续吃紧;买方追加需求可能面临调涨。
    • 数据中心带动DDR5与行动产品需求,部分原厂倾向优先分配至传统产品。
    • 先前超额备货逐步去化,成熟产品承压,新世代品项处于建库期。

    目录

    1. 前言
    2. Samsung市占率预计回升,SK hynix及Micron持续稳步扩充产能
    3. 产能紧张下,晶圆产值为原厂产品定价锚点
      • ASP per wafer of HBM and DDR5
    4. HBM供给持续紧张,不排除出现价格上修
      • HBM Balance between Shipment, Consumption and Safety Purchase

    <报告页数:3>

    ASP per wafer of HBM and DDR5


    报告分析师

    许家源




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