研究报告


2025年第三季HBM市场动态与展望

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2025-09-02

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    这份全面的季度报告详细介绍了市场趋势、供货商比较和预测数据。它提供了关于HBM生产概览、规格展望以及出货量预测等分析。

    重点摘要

    • AI芯片需求强劲推动HBM制程技术发展,混合键合技术将用于更高阶产品。
    • HBM3e 12hi 的认证挑战较大;预期良率将提升,交货可见性逐步明朗。
    • NVIDIA 仍为HBM市场主导者,预计高阶GPU量产将使HBM3e占比大幅攀升。
    • 价格上升与产品组合变动下,HBM的平均售价将提升,带动DRAM收入比重增长。

    目录

    1. HBM Development and Prospects
    2. Supply and Demand Outlook
    3. Price Trend and Revenue Contribution
    4. Key Takeaway
    5. HBM Process Technology

    <报告页数:32>

    备注:本研究报告只有英文版本

    HBM Shipment Bits and Annual Growth Rate


    报告分析师

    许家源

    王豫琪




    HBM 套餐_簡 相关报告



    2027年HBM合约价格谈判胶着,涨价与需求同步走强

    2026/06/09

    AI/HBM/服务器

     PDF

    2027年HBM供应谈判持续延宕,原厂主导涨价态势明确;NVIDIA调整SOCAMM规格为供应端妥协,整体HBM需求基本盘不受影响,双引擎驱动格局持续。

    2026年第二季HBM市场动态与展望

    2026/06/03

    AI/HBM/服务器

     PDF

    AI存储器需求持续攀升,HBM作为AI加速器核心器件不可替代。HBM4量产启动,供需紧张推升合约价格,ASIC需求崛起加速市场多元化。

    HBM供货商取得明确定价权:AI 需求将引领HBM合约价迎来爆发性成长

    2026/05/27

    AI/HBM/服务器

     PDF

    2H25以来CSPs加速建置AI基础设施,HBM需求大幅放量并排挤一般型DRAM产能,整体DRAM陷入供不应求。受年度议价机制等影响,HBM单片晶圆产值与利润率于1Q26遭DDR5 RDIMM反超。随2Q26启动2027年HBM4供应谈判,TrendForce预期原厂将大幅补涨HBM报价,以反映供需失衡与新世代制造成本。




    会员方案





    分類