研究报告


HBM市场快讯 - 2025年8月15日

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-08-15

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    2026年HBM3e市场面临供过于求压力,Samsung HBM3e产品验证进展可能带动产能提升,价格有下滑压力。HBM4技术门坎高且成本较高,预计将有价格溢价与市占竞争,NVIDIA供应集中态势明显,未能抢占HBM4市占者将承受价格压力。

    重点摘要

    • Samsung改良版HBM3e验证推进后,产能稼动可能回升,推动整体市场供给增加。
    • 2026年HBM3e合约价格面临明显下滑压力,部分厂商有意降价应对竞争。
    • HBM4为新世代产品,技术门坎与成本较高,预计在价格上具溢价,市场竞争激烈。
    • NVIDIA的HBM4供货商预计集中于已经先行通过验证的两家厂商,第三家供货商可能转向HBM3e。
    • 整体2026年HBM平均售价约持平,未取得HBM4市场份额厂商面临均价冲击。

    目录

    1. 前言
    2. HBM3e供给转松已几成定局,2026年合约价下滑幅度尚存在商议空间
    3. HBM4相较HBM3e势必存在溢价,市占竞争白热化
      • Blended ASP of HBM Products

    <报告页数:2>

    Blended ASP of HBM Products


    报告分析师

    吴雅婷

    许家源

    王豫琪




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