研究报告


HBM市场快讯_20250515

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-05-15

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更新频率

每月

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    因应TrendForce在4月出版的2Q25 datasheet启动季度的数据追踪,本月Bulletin着重探讨各季度HBM供货商出货及卖方需求间的平衡...


    报告分析师

    郭祚荣

    许家源




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    HBM市场快讯 - 2025年9月16日

    2025/09/16

    AI服务器/HBM/服务器

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    NVIDIA Rubin平台预计于2026年中至下半年完成封装与服务器装配,HBM4送样、认证及量产需提前完成。为因应AMD竞争,NVIDIA推升HBM4规格。

    HBM市场快讯 - 2025年8月15日

    2025/08/15

    AI服务器/HBM/服务器

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    2026年HBM3e市场面临供过于求压力,Samsung HBM3e产品验证进展可能带动产能提升,价格有下滑压力。HBM4技术门坎高且成本较高,预计将有价格溢价与市占竞争,NVIDIA供应集中态势明显,未能抢占HBM4市占者将承受价格压力。

    2025年电子产业需求总览

    2025/08/05

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

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    2025年电子产业出现分歧,AI需求突出,消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货,打乱传统旺季规律,未来产业成长趋缓,AI独强其余承压,缺乏突破应用限制升级动能。




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