研究报告


HBM市场快讯_20240820

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-08-20

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    HBM透过TSV及3D堆栈等后段制程以达到高带宽、高容量,亦造成生产良率提升的瓶颈。在当前AI芯片浪潮推动HBM供不应求、享有高利润的情势下...


    报告分析师

    吴雅婷

    许家源




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    2025/08/15

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    2026年HBM3e市场面临供过于求压力,Samsung HBM3e产品验证进展可能带动产能提升,价格有下滑压力。HBM4技术门坎高且成本较高,预计将有价格溢价与市占竞争,NVIDIA供应集中态势明显,未能抢占HBM4市占者将承受价格压力。

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    2025/07/16

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