研究报告


HBM市场快讯_20240820

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-08-20

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更新频率

每月

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报告格式

PDF

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  • HBM 市场快讯


    报告介绍

    HBM透过TSV及3D堆栈等后段制程以达到高带宽、高容量,亦造成生产良率提升的瓶颈。在当前AI芯片浪潮推动HBM供不应求、享有高利润的情势下...


    报告分析师

    吴雅婷

    许家源




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