研究报告


HBM3e 2H24后渐成主流,Samsung供应时间点为关键

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-04-19

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察,随着NVIDIA及AMD的GPU规格演进,推动主流HBM规格自H100、MI300系列的所搭载的HBM3...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪




    HBM 套餐_簡 相关报告



    2026全球HBM:HBM3e价格下滑

    2025/09/22

    AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    Samsung已完成与NVIDIA的HBM3e产品认证并启动小量出货,HBM3e将成为未来需求主流;厂商间市占与价格竞争加剧,HBM4技术升级预期推高成本并带来溢价,供应与认证时程将决定价格走向。

    2025年第三季HBM市场动态与展望

    2025/09/02

    AI服务器/HBM/服务器 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    这份全面的季度报告详细介绍了市场趋势、供货商比较和预测数据。它提供了关于HBM生产概览、规格展望以及出货量预测等分析。

    2025年电子产业需求总览

    2025/08/05

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    2025年电子产业出现分歧,AI需求突出,消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货,打乱传统旺季规律,未来产业成长趋缓,AI独强其余承压,缺乏突破应用限制升级动能。




    会员方案





    分類