研究报告


HBM3e 2H24后渐成主流,Samsung供应时间点为关键

高科技产业研究报告

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发布日期

2024-04-19

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更新频率

不定期

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报告格式

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  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察,随着NVIDIA及AMD的GPU规格演进,推动主流HBM规格自H100、MI300系列的所搭载的HBM3...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪




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