研究报告


HBM3e 2H24后渐成主流,Samsung供应时间点为关键

高科技产业研究报告

icon

发布日期

2024-04-19

icon

更新频率

不定期

icon

报告格式

PDF

icon

会员方案

  • HBM 套餐_簡


    报告介绍

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce观察,随着NVIDIA及AMD的GPU规格演进,推动主流HBM规格自H100、MI300系列的所搭载的HBM3...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪




    HBM 套餐_簡 相关报告



    HBM4技术升级推高成本,预期溢价将达30%以上

    2025/05/09

    AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    AI Server需求持续高涨,其中CSPs在面临关税后所将迎来的通膨压力下,仍选择提高资本支出去应对...

    2024年全球十大封测厂–成熟领导者稳健、区域新势力崛起

    2025/05/05

    晶圆制造/代工 , AI服务器/HBM/服务器

     PDF

    根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示,自摩尔定律的瓶颈逐渐显现,封装测试已成为半导体技术持续升级的重要一环...




    会员方案





    分類