研究报告


Foundry市场快讯_20220530

高科技产业研究报告

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发布日期

2022-05-30

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更新频率

每二周

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报告格式

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    全球高通膨使得原物料成本急遽上升,且新厂与扩产计划支出较预期增加,使得TSMC承受成本压力升高,为了维持营运毛利表现TSMC酝酿新一波的涨价规划...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安

    钟映庭




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