研究报告


Foundry市场快讯_20210927

高科技产业研究报告

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发布日期

2021-09-27

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更新频率

每二周

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报告格式

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  • 晶圆代工市场快讯


    报告介绍

    关于 TSMC 3nm 制程,在半导体制程逼近物理极限的发展下...

    报告分析师

    郭祚荣

    乔安




    晶圆代工市场快讯 相关报告



    Foundry市场快讯 - 2025年8月25日

    2025/08/25

    晶圆制造/代工

     PDF

    2026年台灣主要晶圓代工廠產能利用率普遍提升,PSMC因新合作逐步放量成長顯著,UMC維持穩定產能,Vanguard受惠高價產能與新廠啟動,TSMC先進製程持續滿載推動營收成長,整體市場呈現溫和成長趨勢。

    Foundry市场快讯 - 2025年8月11日

    2025/08/11

    晶圆制造/代工

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    受中国国补与市场需求带动,中芯国际及华虹集团产能利用率提升,营收保持稳健增长,新增产能陆续投产,Nexchip多元平台发展成效显现,预期未来晶圆出货及营收将持续成长。

    2025年电子产业需求总览

    2025/08/05

    内存 , 闪存 , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI服务器/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    2025年电子产业出现分歧,AI需求突出,消费性电子表现疲软。关税及补贴推动提前备货,打乱传统旺季规律,未来产业成长趋缓,AI独强其余承压,缺乏突破应用限制升级动能。




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