研究报告


Foundry市场快讯_20210628

高科技产业研究报告

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  • 晶圆代工市场快讯

发布日期

  • 2021-06-28

更新频率

  • 每二周

报告格式

  • PDF

报告介绍

针对TSMC赴日设厂传闻,根据TrendForce调查,目前相关供应链包含上游设备、硅晶圆皆尚未接获日本设厂相关订单...

报告分析师

郭祚荣

乔安




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