根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，时序进入2Q23，在终端出货尚未明显放大下，主流容量PC OEM SSD合约均价方面...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，2Q23需求能见度仍处低档，全球经济在通膨的影响下持续疲软...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，随着server ODM客户受总经展望保守而积极去化库存，北美地区订单不见大幅上升...
随着2Q23合约价协商展开，smartphone OEMs针对eMMC、UFS采购态度仍未受到Samsung减产的议题刺激而转趋积极...
随着2Q23季度合约价格谈判已经开始，即使其他厂商进一步扩大减产的幅度，在Samsung仍未实际减产的情况下...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查表示，由于美国《芯片法案》补贴申请程序正式展开，近期美国商务部陆续发布补贴相关细则与定义规范...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，淡季效应下市场动能仍停滞，买卖双方交易频率偏低且订单量偏小...
根据全球市场研究机构集邦科技TrendForce调查显示，本月wafer价格在部分原厂积极促销下，整体交易市场交易一改前两月停滞的情况...
随着2Q23合约价进入协商阶段，买卖双方对于降价幅度仍存有较大分歧；初期部分原厂亦尚未提出第一版报价，仍待时间商议...
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