受AI及企业级需求驱动，NAND Flash确立卖方市场。原厂优先配置高毛利产能，致使各端库存水位普遍下滑。合约价预期上调，买方议价困难；现货市场虽因节前交易转淡，但惜售心态浓厚。整体供应链面临紧缩，转向保守配货与高阶优先策略。
2026年第一季，受惠于服务器与AI强劲需求，原厂产能优先配置企业级产品，导致消费型eMMC与UFS供给严重受限。尽管处于消费淡季，买方因库存低且担忧断链而积极备货，推升合约价格全面大幅上涨。短期内若AI需求不减，供给压力难解，价格恐难回落。
2026年第一季受服务器与AI强劲需求排挤，原厂优先配置高毛利企业级产能，导致Client SSD供应紧缩。迭加OEM库存低水位及换机备货需求，合约价全面大幅飙涨。预期供不应求将延续至第二季，惟高成本恐抑制买气，导致PC出货量衰退。
AI需求由训练转向推论，带动企业级SSD需求激增。受限于新厂无尘室建置时程，产能放量延迟，导致未来两年供给持续吃紧。主要原厂透过技术升级与策略结盟巩固产能，NAND市场将迎来结构性成长，定价权向供应端倾斜。
AI带动HBM与存储单价回升，使记忆体产值超越并领先晶圆代工。反观晶圆代工受成熟制程疲软与扩产受阻影响，增长放缓。在空间受限下，记忆体凭借高效产出与价格弹性，成为产业增长主轴。
供给受限使合约市场呈卖方主导，价格看涨，惟现货高价已抑制买气。财报显示AI带动企业级SSD需求，推升韩系大厂获利。展望未来，业者聚焦制程升级与高容量技术以满足AI架构需求，资本投资侧重技术演进而非单纯扩产，预期市场动能将持续强劲。
2026年1月NAND Flash受AI及企业级需求支撑，加上原厂严控产能，呈现卖方主导的量缩价扬格局。TLC与QLC稳健上涨，MLC则因临近终止出货期限，涨势最为显著。尽管消费市场疲弱，但结构性需求使价格难以回调。
2026年1月NAND Flash受原厂缩减成熟制程产能影响，SLC与MLC供给吃紧，迭加车用与工控等利基需求稳健，合约价逆势全面上扬。由于产能结构性收缩难以逆转，供需失衡态势将延续，预期后市价格走势维持强劲，其中MLC因缺货更具价格弹性。
合约市场受原厂获利导向驱动，价格延续高档；现货市场虽价涨但买气观望，卖方坚持惜售。长存(YMTC)受惠新厂投产与技术提升，市占将显著增长，积极推动供应链国产化，并拓展高阶储存与DRAM研发，配合IPO计划转向获利导向，力拚成为全球全方位解决方案供货商。
受惠北美CSP推广AI Agent及Nvidia新DPU方案，引爆Enterprise SSD需求。因供货商产能转往DRAM导致严重缺货，买方激进备货推升合约价创历史新高。在产能受限且大容量SSD成AI关键组件下，供不应求恐将延续。
