根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，由于2012年全球DRAM市场持续供过于求，加上PC整体出货再度下修至-5%YoY，使得十月合约价跌破16美元，并持续往15美元关卡价位前进，各DRAM厂的成本结构再一次受到考验，面临逼近甚至跌破现金成本的困境，减产或是转进其他非DRAM产品再一次成为各厂的燃眉之急。
除了茂德因财务问题而正式退出市场外，尔必达与瑞晶率先于今年八月启动减产，力晶也于九月起调整P3厂的总投片量，而南科与华亚科亦正式宣布于本月起减产20%。反观韩系厂商，由于成本结构优于其他竞争者，虽然暂无减产计划，但调整生产比重的脚步日益积极，力求减少标准型DRAM的产出量，移往毛利较高的行动式内存与服务器用内存。综合以上产能的变化，全球DRAM产能从今年高点的1130K减少至十月的1050k，减产幅度约为原先总产能的7.1%，共计80K左右。
从市场面来观察，此波减产多以标准型内存为主，加上韩系厂商亦积极降低标准型内存比例，将有助于标准型DRAM价格的止跌反弹；如三星今年早已把标准型内存产出比重降至约30%，明年目标更希望可以调整至25%间；SK海力士亦不遑多让，今年标准型内存产出仍占整体产出约50%，但明年计划持续下修至40%以下，进一步缩减标准型内存的曝险比例。美光与尔必达的整并案最快也将于明年上半年完成，按照其原始规划，未来广岛厂将单纯以生产行动式内存为主力，标准型内存的由子公司瑞晶负责生产，同时华亚科亦主攻服务器用内存及行动式内存，标准型内存的产出规模也逐渐缩小当中；台系厂力晶于今年度逐步淡出内存的生产，力图转型至代工为主的业务型态，其标准型内存仅在P3生产，并且自九月起，投片规模仅剩原始产能的一半，未来将持续缩减产能。
受到需求端的变化，供给面往年标准型内存产出规模逾50%的市况已不复见，明年更下修至仅占总产出的35%。同时，由于减产幅度预计进一步扩大，明年DRAM市场的年成长率亦创下自2009年金融风暴后最低，仅有21%，降低位元产出以避免大规模供过于求已是业界心照不宣的共识。
观察现货市场，近期已逐渐显露出欲跌不易的价格格局，加上减产的DRAM厂多以销售现货市场为主要渠道，此波减产将首先冲击现货价格，一线模组厂已预计策略性的提高DRAM颗粒购买量，回补并拉高库存水位。虽然现货市场的规模持续缩小，但其市场颗粒价格的走势仍往往是合约市场的先行指标。
TrendForce分析，DRAM产业的减产效应已正在逐步发酵当中，在跌无可跌的前提之下，短时间内现货价格有机会带动一波价格的上涨走势。目前各DRAM厂已有降低投资幅度、放慢制程转进时程的共识，冀望于2013年的首季过后，DRAM供需状态逐步回到健康水位，有助于价格持续的提升以及总产值的复苏。
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