产业洞察

分析评论




各原厂预期2024年第一季于NVIDIA完成HBM3e产品验证;而HBM4预计2026年推出|TrendForce集邦咨询

27 November 2023

据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示,为了更妥善且健全的供应链管理,NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商,其中三星(Samsung)的HBM3(24GB)预期...

IC:MLCC是什么?MLCC简介

24 November 2023

MLCC即多层陶瓷片式电容器(Multi-layer Ceramic Capacitors),是电子设备中使用最多的片状电容器。

11.22光伏价格:硅料、组件价格跌势难止,硅片、电池片价格暂稳

23 November 2023

硅料 本周硅料价格跌势延续,单晶复投料主流成交价格为64元/KG,单晶致密料的主流成交价格为62元/KG;N型料报价为66元/KG。 从交易层面看,本周整体小面积成交,签单量维持低位,部分企业正筹备12月订单谈判;从价格趋势看,...

面板价格丨2023年11月下旬面板价格趋势

20 November 2023

根据TrendForce集邦咨询旗下面板研究中心WitsView睿智显示调研数据,2023年11月下旬,各尺寸电视面板价格持续下跌,显示器、笔记本面板价格维持不变,具体内容如下: 单位:美元/片 应用别 型号尺寸 分辨率 出货形态 液晶显示...

五大存储厂最新财报出炉;多个半导体项目迎新进展

20 November 2023

随着第四季度到来,存储芯片产品价格逐渐上升,存储芯片市场有望摆脱低谷的困扰,全球五大原厂最新财报,也同样印证了上述观...


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