根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调、需求转弱等连锁反应。尽管各品牌目前尚未显著下修2026年第一季生产计划，但预估在此轮新...
根据TrendForce集邦咨询最新智能手机研究，自2025年下半年起，手机市场面临存储器供给吃紧、价格飙涨的双重压力，导致终端产品价格上调...
多晶硅 供给端：当前硅料库存已突破50万吨大关，且仍处于累库通道。由于企业原有“反内卷”限产措施失效，叠加贸易商抛货增多，市场实际供应持续过剩。 需求端：终端需求大幅下滑，成本压力迅速向上传导。下游拉晶环节因成本攀...
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下.
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）于2025年第三季调整Rubin平台的HBM4规格...
