根据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球晶圆代工营收约1,174.7亿美元，台积电（TSMC）营收占比约60%。2024年预估约...
根据TrendForce集邦咨询最新预估，以2024年全球主要云端服务业者（CSP）对高端AI 服务器（包含搭载NVIDIA、AMD或其他高端ASIC芯片等）需求量观察...
2月24日台积电（TSMC）熊本厂（JASM）正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），TrendForce集邦咨询表示，该工....
硅料 本周硅料价格持稳，单晶复投料主流成交价格为60元/KG，单晶致密料的主流成交价格为58元/KG；N型料报价为71元/KG。 从交易情况看，节后签单情况平淡，仅少量厂商有规模性成交，预计下周将有集中签单动作，目前上下游正对...
据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球折叠手机出货量1,590万支，年增25%，占整体智能手机市场约1.4%；2024年出货量预估约1,770万支，年增11%，占比则微幅上升至1.5%，成长幅度仍低于市场预期，预计于2025年占比有机会突破...
