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意法半导体年内二度上调MCU产品价格,6月28日起正式执行

全球半导体产业链涨价浪潮持续扩散,德州仪器、恩智浦两大模拟芯片龙头计划6至7月上调产品报价,MCU厂商同步跟进调价动作。据ijiwei、EE Times China...

2026/06/24
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成股份7亿元设立合资公司合肥晶瑞旺,落地HITS先进封装平台

2026年6月18日,合肥新汇成微电子股份有限公司公告显示,公司计划联合两家关联主体共同出资设立合肥晶瑞旺科技有限公司(暂定名,工商登记名称以市场...

先进封装 2026/06/24
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全球首创 | 艾比森xRefik Anadol落地世界顶尖AI艺术美术馆

近日,艾比森携手知名媒体艺术家 Refik Anadol 打造全球首座人工智能主题美术馆DATALAND(数字乐园),于洛杉矶THE GRAND LA综合体正式对外开放,该...

2026/06/24
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通威股份拟50.6亿元增资太阳能子公司

集邦光储观察获悉,6月22日,通威股份发布公告,公司拟以自有资金向全资子公司通威太阳能科技有限公司进行现金增资,增资金额共计50.6亿元。 据公告披...

光伏市场 2026/06/24
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群联电子潘健成预警NAND闪存长期紧缺,订单已排至2027年上半年

近日,群联电子执行长潘健成表示,当前全球NAND Flash整体供给持续收紧,市场缺货程度深不见底。他对行业供需节奏作出明确预判,2026年下半年闪存供需...

NAND Flash 2026/06/24
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TSS2026圆满收官,七大议题穿透AI时代产业变局

2026年6月23日,由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询及其旗下全球半导体观察联合主办的“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳圆满落幕。...

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出资额80亿,北京经开区成立AI与集成电路产业基金

近日,北京经济技术开发区人工智能与集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)完成登记设立。 工商信息显示,该基金注册资本80.01亿元,由北京经...

集成电路 2026/06/24
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三星电子推出UFS 5.0闪存,读写带宽相较UFS 4.1翻倍

2026年6月23日,三星电子对外发布官方消息,正式推出通用闪存存储UFS 5.0产品系列。 官方披露,UFS 5.0基于三星第九代V-NAND(V9)闪存技术打造,...

三星 2026/06/24
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芯联动力推出3300V SiC MOSFET,已向核心客户送样

6月22日,上海证券报、证券时报报道,芯联集成旗下控股子公司芯联动力对外官宣,正式推出3300V SiC MOSFET器件,产品现已送至下游核心客户开展验证工...


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