4月1日晚间，芯原股份披露，公司向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的...

当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。近日，第十四届中国电子信息博览...

2026 年 3 月 30 日，深圳奥尼电子股份有限公司（简称 “奥尼电子”）发布公告，宣布与沐曦集成电路（上海）股份有限公司（简称 “沐曦股份”）签署《战...

3月25日至29日，以“科技创新与产业创新深度融合”为主题的2026中关村论坛年会在京举行，汇聚来自100多个国家和地区的上千名嘉宾，共促创新与发展。...

3月27日，为期三天的 SEMICON CHINA 2026 在上海新国际博览中心圆满落幕。这场全球半导体行业的年度盛会，见证了从设备材料到制造工艺的诸多突破，而...

3月20日，果下科技发布了截至2025年12月31日止的年度业绩公告。 作为2025年12月16日正式登陆港交所主板的新晋上市企业，果下科技2025年实现了业绩的全...

3月19日，此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题，在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会，正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列...

3月19日，三星电子（Samsung Electronics）通过韩国金融监督院电子公示系统披露监管文件，宣布2026年将在人工智能（AI）半导体领域投入超过110兆韩圜...

3月16日，阿里巴巴成立Alibaba Token Hub（ATH）事业群，建立以“创造Token、输送Token、应用Token”为核心目标的新组织，由阿里巴巴CEO吴泳铭直接负责...