制造 /封测
9月8日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已与美国商务部《芯片与科学法案》研发办公室签署最终资助协议，企业在满足约定阶段性目标的前提下...
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近期格芯宣布，计划投资11亿欧元扩大德国德累斯顿生产基地的生产能力。到2028年底，投资将使上述基地年产能增至100万片以上，成为欧洲最大的同类生产...
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