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2025/12/12
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。
2025/12/11
根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。
2025/12/10
H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。
预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。
2025/12/09
在全球各主要经济体持续推动人形机器人发展趋势下，日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术，以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端人形产品的作法形成对比。美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年也将面临不同发展节点。
2025/12/08
根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。
