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关键字:TrendForce共710笔

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TrendForce集邦咨询:AI持续走强、消费供应链提前备货发酵,第一季全球前十大晶圆代工营收季增3.7%

2026/06/12

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,除了AI HPC与相关周边订单仍如火如荼出货外,第一季基于TV、PC / NB等供应链提前生产出货、并提高周边IC库存水位措施,晶圆代工厂商陆续接获客户提前生产或加单订单。尽管仍受智能手机生产淡季影响,但淡季因素基本与供应链提前拉货所相抵,整体营运表现淡季不淡,第一季全球前十大晶圆代工产值季增3.7%至479.5亿美元,再创新高。

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TrendForce集邦咨询:AI Agent狂潮引发Enterprise SSD供应紧张,第一季前五大Enterprise SSD品牌营收突破184.6亿美元创新高

2026/06/11

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新Enterprise SSD产业调查,受到AI Agent服务普及与CSP(云端服务提供商)强劲订单带动,2026年第一季全球前五大Enterprise SSD品牌厂营收再度创下新高,单季营收较前一季度成长86.1%,突破184.6亿美元。

资讯
TrendForce集邦咨询:英伟达下调Vera CPU搭载容量,凸显LPDRAM供给缺口难以缓解,且中长期需求呈上扬趋势

2026/06/10

半导体

TrendForce集邦咨询调研结果指出,NVIDIA(英伟达)决议将次世代Vera Rubin Superchip模组所搭载的SOCAMM容量砍半,此一调整并非NVIDIA下修存储器总需求量,而是应对供应端2027年初步规划配给NVIDIA的产能不足的事实。在此背景下,NVIDIA选择调降单颗容量、扩大模组出货数量,以强化其市占,同时凸显LPDDR5X供给缺口难以被填补与中长期需求上扬的趋势。

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TrendForce集邦咨询:第一季全球智能手机生产总数年减1.7%,存储器成本压力将使第二季出现较明显衰退

2026/06/09

消费性电子

TrendForce集邦咨询最新研究显示,2026年第一季全球智能手机生产总数约2.84亿支,较去年同期衰退约1.7%。尽管存储器价格从2025年下半年开始大幅度上涨,但考量品牌端尚有低价存储器库存,加上消费者预期后续终端售价将大幅调高带动需求上扬,因此第一季的生产表现受存储器涨价影响尚不显著。

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TrendForce集邦咨询:SpaceX IPO在即,带动全球卫星产值2027年达4,470亿美元、年增14%

2026/06/08

通讯

随着全球卫星宽带、手机直连卫星及AI运算需求快速成长,SpaceX未来IPO动向备受市场关注,TrendForce集邦咨询表示,SpaceX除持续扩大卫星宽带服务版图外,也积极布局手机直连卫星、AI太空运算及太空太阳能(Space-Based Solar Power, SBSP)等新兴领域,并通过扩建自有太空AI运算芯片厂Terafab,强化垂直整合能力,推动低轨卫星产业由通信服务迈向运算服务新阶段。随着卫星网络、AI基础设施与太空应用加速融合,全球太空经济正进入新一轮成长周期,预估2027年全球卫星产业产值将达4,470亿美元,年成长率达14%。