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关键字:TrendForce共705笔

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TrendForce集邦咨询: AI需求稳健、消费类承压,MLCC供应商定价出现分歧

2026/04/28

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新研究,2026年第二季MLCC市场呈现“AI应用强、消费需求弱”的明显分化。国际形势推升石油与天然气价格,带动能源、运输成本走高,各主要经济体三月消费者物价指数(CPI)普遍上扬,预计通胀将扩大并抑制终端消费信心与企业资本支出意愿。相关连锁效应已逐步传导至电子零部件供应链,随着金属原物料(银、铝、铜)报价攀升,带动磁珠、电感、电阻等被动元件价格自四月一日起调涨,平均涨幅达10%至15%。

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TrendForce集邦咨询:预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%,供应链迎来新机遇

2026/04/27

通讯

随着全球行动通信标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通信纳入规范,手机直连卫星(Direct-to-Cell)技术加速成熟。TrendForce集邦咨询最新研究指出,全球卫星业者正积极从传统“卫星宽带服务”转向“手机直连卫星”,预估2026年全球手机直连卫星市场规模将成长至76亿美元,年成长率约49%。

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TrendForce集邦咨询:预估2026年全球AI光收发模块市场规模达260亿美元,关键零部件吃紧成扩产瓶颈

2026/04/20

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新研究,全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段,预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级,更反映AI数据中心加速建置下,整体光通信供应链正面临结构性重组。

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TrendForce集邦咨询: 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能,预估2026年整体服务器出货量年增13%

2026/04/15

半导体

根据TrendForce集邦咨询最新Server(服务器)产业研究,尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求,但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server,导致多项通用型Server零部件交期明显拉长;全年整体服务器出货原本有望年增近20%,然而目前预估年增约13%,难以完全反映市场潜在购买力。

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TrendForce集邦咨询: 苹果入局折叠手机可望拿下近两成市占,应力管理成改善折痕关键

2026/04/13

显示器 , 消费性电子

根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究,折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局,引发外界关注相关技术革新。其中,面板折痕的优化,正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”,转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”,折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。