研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年1月22日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-01-22

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    2026年受惠北美CSP资本支出强劲,AI服务器出货与营收占比显著提升,带动供应链扩产与液冷技术发展。鸿海、广达、纬创及元钛等业者积极布局整柜及数据中心系统液冷方案与海外产能,尽管地缘政治仍存变量,整体市场动能依然强劲。

    重点摘要

    • 市场展望:主要CSP业者维持高资本支出,推动AI与通用服务器需求双重增长,其中整柜型AI服务器将成营收主力。
    • 供应链动态:广达与纬创专注于GB/VR系列等新平台与整柜方案,并大幅增加资本支出扩充美、墨、泰等地产能以满足订单。
    • 技术趋势:高功率AI运算带动液冷需求,散热厂如元钛加速CDU量产与NVIDIA认证,并强化美国在地服务能力。
    • 潜在风险:尽管高阶芯片供应状况改善,地缘政治与出口管制仍可能限制特定市场的出货表现。
    • 鸿海、广达、纬创及元钛等业者积极布局整柜及数据中心系统液冷方案与海外产能。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
    3. CPU, GPU and ASIC Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026


    报告分析师

    敖国锋

    龚明德

    邱佩雯




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