研究报告


服务器 (Server) 市场快讯 - 2026年9月3日

高科技产业研究报告

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发布日期

2026-09-03

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更新频率

每二周

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报告格式

PDF

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  • Server市场快讯


    报告介绍

    超大型CSP资本支出强劲,推升AI服务器出货动能延续成长,NVIDIA新平台陆续放量、需求能见度已延伸至未来多年;惟上游关键料件供给紧俏,产业重心逐渐由需求驱动转向供给决定出货步调,液冷散热需求同步升温。

    重点摘要

    • CSP资本支出:超大型CSP持续加码AI基础建设,2026年服务器出货动能延续强升,能见度已延伸至2027年后。
    • 供给瓶颈:服务器CPU、存储器、载板及电源器件供给紧俏,产业将由需求驱动转为供给决定出货步调。
    • ODM动态:Foxconn、Inventec及Wiwynn皆受惠CSP拉货,AI云端营收占比与产能规划同步扩大。
    • 芯片布局:NVIDIA新平台持续放量并拓展多元芯片策略,Arm CPU需求同步走扬。
    • 散热升温:液冷渗透率持续提升,BOYD与AVC等供货商受惠CDU与Cold Plate需求成长。

    目录

    1. TrendForce's View
    2. ODM Dynamics
      • Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026
    3. Major Chips Dynamics
    4. Thermal/Power Related Updates

    <报告页数:4>

    Latest Revisions to ODMs' Server Shipment Growth Rates for 2026


    报告分析师

    敖国锋

    龚明德

    邱佩雯




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