研究报告


HBM产业分析报告-2025年Q4

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-10-31

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更新频率

每季

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报告格式

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  • HBM 季度报告


    报告介绍

    报告指出三大厂积极扩充HBM产能,2025年出货持续上修,SK hynix领先扩产至150K,Micron台湾厂区同步增能,2026年将全面启动HBM4量产,Samsung重返供应、出货增幅居首。

    重点摘要

    • 市场需求以AI芯片为主,推动新世代高层数HBM导入与供货商产品转型。
    • 生产良率与认证时程为短期供应变数,后段封测扩建与旧厂改造为重要策略。
    • NVIDIA调升HBM4规格,供货商重送样后致2026年采购比重仍具不确定性。

    目录

    1. 前言
    2. 各供货商出货量与TSV产能概况
      • 三大供货商HBM产量与市占
    3. 产品世代与层数分析
    4. 后段封装与测试新厂更新
    5. HBM需求状况分析
      • 2025年及2026年HBM消耗量比重
    6. HBM S/D Ratio
      • HBM S/D Ratio
    7. HBM定价及营收分析
      • Blended ASP of HBM
      • HBM产品别营收比重
      • HBM供货商别营收比重

    <报告页数:13>

    2025年及2026年HBM消耗量比重


    报告分析师

    王豫琪

    许家源




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