研究报告


HBM产业分析报告-2Q25

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-04-24

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更新频率

每季

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  • HBM 季度报告


    报告介绍

    尽管AI需求有下修疑虑,SK hynix凭稳健需求与良率提升,2025年HBM出货上修至12.4B Gb...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪

    许家源




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    HBM产业分析报告-2026年Q1

    2026/02/04

    AI/HBM/服务器

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    2026年HBM市场持续成长,SK hynix维持市占领先,Samsung受惠于HBM3e回温与HBM4贡献,营收与市占显著复苏,Micron亦积极扩产。虽主流转向HBM3e及HBM4,但受芯片升级延迟与库存堆积影响,整体成长增速放缓,供需转趋收敛。

    存储器飙涨冲击终端,规格降级成趋势

    2025/12/09

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI/HBM/服务器 , 笔记型电脑 , 智能手机 , 桌上型监视器 / AIO , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格在2026年第一季持续强劲上涨,BOM成本压力濒临临界点 。品牌商被迫冻结降价并缩减规格配置,终端销售预期面临严峻挑战。

    存储器价格攀升冲击消费市场,2026年游戏主机展望下修

    2025/11/28

    内存 , 闪存 , MLCC , 晶圆制造/代工 , IC设计 , IC制造与封测 , AI/HBM/服务器 , 智能手机 , 云端 / 边缘运算 , AI人工智能

     PDF

    存储器价格飙涨推高整机成本与售价,冲击消费市场。TrendForce因此下修2026年智能型手机、笔电和游戏主机的出货预测。游戏主机恐因成本压力放弃降价,转向高价保利。




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