研究报告


HBM产业分析报告-2Q25

高科技产业研究报告

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发布日期

2025-04-24

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更新频率

每季

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  • HBM 季度报告


    报告介绍

    尽管AI需求有下修疑虑,SK hynix凭稳健需求与良率提升,2025年HBM出货上修至12.4B Gb...


    报告分析师

    郭祚荣

    王豫琪

    许家源




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    2026/08/05

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    三大供货商HBM出货与TSV产能同步扩张,市占版图生变,Samsung急起直追;2026为价格盘整年,2027随HBM4占比跃升,均价可望显著攀升,议价天平转向供货商,HBM营收动能持续走扬。

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    2026/04/30

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    2026年HBM市场延续强劲成长,受惠CSPs与ASIC客户加单涌入,HBM3e报价意外转为上修,blended ASP接近持平;SK hynix稳居领先,Samsung在HBM3e新版本与HBM4贡献下显著回升,Micron因台湾TSV扩产同步加速。

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    2026/02/04

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    2026年HBM市场持续成长,SK hynix维持市占领先,Samsung受惠于HBM3e回温与HBM4贡献,营收与市占显著复苏,Micron亦积极扩产。虽主流转向HBM3e及HBM4,但受芯片升级延迟与库存堆积影响,整体成长增速放缓,供需转趋收敛。




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